Nexstrom, de Singapur, recauda USD 12 millones para llevar chips 2D a las fábricas

Durante décadas, los fabricantes de chips han reducido el tamaño de los transistores de silicio para hacer los semiconductores más rápidos, pero transistores más pequeños dificultan el control del flujo de electrones, lo que agrava problemas como fugas de corriente, pérdida de energía y calor. Nexstrom, una empresa emergente incubada por Xora Innovation, apuesta a que los materiales bidimensionales (2D) pueden resolver ese problema, especialmente cuando la escasez global de componentes impulsada por la demanda de centros de datos no muestra señales de ceder.

La compañía, con sede en Singapur, construye equipos y procesos que permiten a las fundiciones fabricar semiconductores extremadamente delgados, llamados dicalcogenuros de metales de transición (TMD, por sus siglas en inglés), directamente sobre obleas de chips. Los TMD no son literalmente bidimensionales: se agrupan con otros “materiales 2D” porque tienen apenas unas pocas capas atómicas de grosor, una característica que ha atraído a fabricantes de chips que buscan seguir reduciendo su tamaño. El producto de Nexstrom, llamado North Star, está diseñado para hacer crecer TMD directamente sobre obleas de 300 mm (12 pulgadas) usadas en la fabricación comercial de chips.

Nexstrom no es la única que apuesta por los semiconductores 2D: TSMC, Intel y la belga IMEC están desarrollando formas de integrar materiales 2D en transistores, mientras que empresas de equipos y materiales como AIXTRON y CDimension, junto con varias startups, abordan otras partes de la cadena de fabricación. TSMC, ASML e IMEC mostraron recientemente cómo los transistores de materiales 2D podrían usarse en un proceso de integración de 300 mm.

La tecnología de Nexstrom se basa en parte en la investigación de su cofundador y científico jefe, Lance Li, quien antes lideró investigación sobre electrónica post-silicio en TSMC y ha trabajado con materiales 2D desde 2012. “En el laboratorio, la gente puede obtener materiales muy pequeños y de alta calidad, pero solo a muy pequeña escala”, dijo Li a TechCrunch. “Esta es exactamente la brecha que Nexstrom está abordando”.

La compañía dijo el martes que recaudó la ronda semilla de USD 12 millones de inversionistas que incluyen a Xora, Foothill Ventures y SEEDS, con lo que su financiamiento total llega a USD 15 millones. En lugar de competir con gigantes de la fabricación de chips como TSMC, Samsung e Intel, Nexstrom quiere venderles su tecnología o asociarse con ellos; la empresa dice que algunas compañías ya están probando muestras de sus obleas y materiales, aunque no quiso nombrarlas.

Aún quedan varios problemas por resolver antes de que estos semiconductores diminutos puedan fabricarse a escala, principalmente lograr un crecimiento consistente de TMD en toda una oblea completa. La directora ejecutiva, Phoebe Tan, dijo que la compañía ha escalado sistemáticamente de 2 pulgadas a 6 pulgadas y espera completar su proceso de 8 pulgadas para fines de octubre, usando un sistema de 12 pulgadas que acaba de instalarse. El financiamiento también se destinará a mejorar el control de procesos y las capacidades de medición, ampliar el equipo y respaldar programas de calificación con clientes potenciales. Nexstrom espera que su equipo esté listo para la producción comercial entre 2030 y 2035.

Por qué importa

La apuesta de Nexstrom por vender a los actores dominantes de la fabricación de chips, en lugar de competir con ellos, refleja cómo los especialistas en equipos históricamente se han beneficiado de los cambios en toda la industria: si los materiales 2D se convierten en la próxima palanca para reducir el tamaño de los chips, las startups que suministran las herramientas de fabricación podrían beneficiarse sin importar qué fábrica gane.