AMD تطلق رقاقات EPYC من الجيل السادس المصممة لوكلاء الذكاء الاصطناعي

أتاحت AMD بشكل عام معالجات خوادمها EPYC من الجيل السادس، بما في ذلك عائلة SP7 الجديدة المبنية على معمارية “Zen 6” الخاصة بالشركة، مع أنظمة بدأت بالفعل بالشحن من كبرى شركات تصنيع الخوادم (OEM وODM)؛ ومن المتوقع أن تصدر قريباً حالات حوسبة سحابية مبنية على هذه الرقاقات الجديدة من كبار مزودي الخدمات السحابية، بما في ذلك Microsoft Azure وOracle Cloud Infrastructure. وتقول AMD إن تشكيلتها تشمل تصاميم مُحسَّنة بحسب حمل العمل للذكاء الاصطناعي الوكيل، والتطبيقات المؤسسية، والحوسبة السحابية، والحوسبة عالية الأداء، والاستخدام العام، وهذا يمثل استمراراً لمسار جعلت فيه الشركة، بحسب قولها، رقاقات EPYC من الجيل الخامس أسرع أجيال EPYC نمواً وأعلاها حجم مبيعات في تاريخها.

ويتمثل ادعاء AMD الأساسي، وفق قياسها الخاص، في أن EPYC من الجيل السادس هو أفضل مجموعة معالجات خوادم في السوق؛ وتقول الشركة إن رقاقتها الرائدة EPYC 9996 تتفوق على نظام مبني على معالج Nvidia Vera بنسبة تصل إلى 3.7 مرة، وتتفوق على نظام Intel Xeon 6980P بنسبة تصل إلى 2.2 مرة في الأداء و2 مرة في الأداء لكل دولار. وقال Dan McNamara، نائب الرئيس الأول والمدير العام لقطاع الحوسبة والذكاء الاصطناعي المؤسسي في AMD: “يوسّع الذكاء الاصطناعي بشكل كبير دور وحدة المعالجة المركزية في كل طبقة من مركز البيانات.” وأضاف: “مع EPYC من الجيل السادس من AMD، يمكن للعملاء الاعتماد على أساس x86 المُجرَّب مع اختيار حل مُحسَّن بحسب حمل العمل لتشغيل مزيد من الوكلاء، والحفاظ على تغذية البنية التحتية المُعجَّلة، وتشغيل التطبيقات الحيوية للأعمال التي يعتمدون عليها.”

وتصوغ AMD احتياجات بنية الذكاء الاصطناعي الوكيل التحتية في ثلاثة أدوار متميزة لوحدة المعالجة المركزية — خدمات الاستخدام العام، وعُقد استضافة وحدات معالجة الرسوميات (GPU)، وصناديق عزل الوكلاء (sandboxes) — مع رقاقة مختلفة مضبوطة لكل دور: نسخة عالية التردد تصل إلى 5.3 غيغاهرتز تقول AMD إنها تقدم إنتاجية تصل إلى 1.8 مرة في نماذج اللغة الكبيرة مقارنة بجيل EPYC السابق، ونسخة عالية الكثافة تقول AMD إنها تستضيف نحو 3.3 مرة أكثر من الوكلاء لكل واط مقارنة بـNvidia Vera، و2.5 مرة أكثر من Intel Xeon 6980P في عمليات نشر الصناديق المعزولة.

وبالإضافة إلى الرقاقات الفردية، تقدم AMD ثلاث تهيئات على مستوى الرف تحت علامتها Helion — Helion Liquid، المرتبط بنظام رف Helios من AMD لتحقيق أعلى كثافة وكلاء؛ وHelion Air، لإضافة سعة وكلاء داخل مراكز بيانات مُبرَّدة بالهواء بالفعل؛ وHelion Air Inference، الذي يجمع بين تنفيذ وحدة المعالجة المركزية والاستدلال المحلي عبر وحدات معالجة الرسوميات في رف واحد — مع تهيئات تصل، بحسب AMD، إلى 73,728 خيط معالجة لكل رف. وتعمل Meta بالفعل على التحقق من منصات EPYC من الجيل السادس على نطاق واسع كعميل رائد، في حين تدمج Azure وOCI هذه الرقاقات في حالات حوسبة سحابية جديدة تستهدف معالجة بيانات الذكاء الاصطناعي، والحوسبة التقنية، والاستدلال على نطاق الإنتاج.

لماذا يهم

تراهن AMD على أن المرحلة التالية من توسع الذكاء الاصطناعي تعتمد على وحدات المعالجة المركزية العادية للخوادم بقدر ما تعتمد على وحدات معالجة الرسوميات — لاستضافة الوكلاء والصناديق المعزولة والتطبيقات المحيطة بكل نموذج ذكاء اصطناعي — وتستخدم اختباراتها القياسية الخاصة لتجادل بأن رقاقات خوادم x86، لا المسرّعات وحدها، يجب أن تحصل على جزء مهم من ذلك الإنفاق.